华体会官网网址:生益科技：现在已开宣布各个等级运用的多种基板资料和积层胶膜

　　6月15日在互动渠道表明，公司在较前期就在封装载板用基板资料方面做了有关技能布局，对标该范畴内的世界标杆企业，覆盖了不一样的资料技能道路，并和终端进行专属基板资料开发运用。不同封装方式对资料的要求也不同，公司已在WireBond类封装基板产品大批量运用，首要运用在于、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品范畴。一起已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品做开发和运用。现在已开宣布各个等级运用的多种基板资料和积层胶膜。

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